電路闆基礎知識

印刷電路闆(Printed circuit board,PCB)幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,PCB電路闆的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。随着電子設備越來越複雜,需要的零件越來越多,PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。

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  • 軟硬結合闆FPCB的優缺點

    如果僅僅單純的以"軟闆+電路闆+連接器"來比較"軟硬複合闆",其最大的缺點就是"軟硬複合闆"的價錢比較貴,有可能會多出原來單純"軟闆+硬闆"的價錢将近一倍之多,但如果扣除掉連接器的價錢或是HotBar的費用,其價錢則有可能趨向一緻,詳細的費用可能還得再精算才會有較清楚的輪廓。 另一個缺點是打件及過爐都可能需要使用托盤(carrier)來支撐軟闆的部份,這無形中增加了SMT的組裝費用。

  • PCB抄闆五條原則

    印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,闆面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。

  • SMT組裝工藝

    SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關,其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。

  • PCB設計規範

    PCB設計紛繁複雜,各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達成,如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天讓我們來盤點一下。

  • 什麼是高Tg線路闆,有哪些優點?

    高Tg線路闆當溫度升高到某一區域時,基闆将由"玻璃态”轉變為“橡膠态”,此時的溫度稱為該闆的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。普通PCB基闆材料在高溫下,不但産生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降。

  • PCB和FPC有什麼具體區别

    FPC是PCB的其中一種類型。不過,在實際應用中,如果大家提到PCB,而沒特别指出是否為柔性電路闆,則我們默認它為剛性電路闆。如果是柔性電路闆或者是剛撓結合闆,則需特别指出。

  • 什麼是阻抗線路闆?

    阻抗線路闆,指的是需要進行阻抗控制的線路闆。阻抗控制,指在一高頻信号之下,某一線路層對其參考層,其信号在傳輸中産生的“阻力”須控制在額定範圍,方可保證信号在傳輸過程中不失真。

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